上海鉑鱗貿(mào)易有限公司

400-168-2626

中文

新聞

產(chǎn)品中心

ACCRETECH 針測機維修

我們開發(fā)的兩個關鍵領域業(yè)務：半導體制造設備和精密測量系統(tǒng)。

我們的理念是，生成通過建立長期增長的“雙贏”或互惠互利的關系

1、切割機切割機是使用刀片將晶圓切成個別的半導體晶片。

ACCRETECH雷射切割機是使用雷射而非刀片，因此能在完全乾燥的過程中高速切割晶圓。

2、精密切割刀片a

使用鑽石、**上*硬的物質(zhì)、超耐磨細沙，因此我們能提供高品質(zhì)與節(jié)省成本的切割刀片與解決方案。

3、針測機

由探針機對晶圓上的每個晶片執(zhí)行電性針測，以確保半導體元件的品質(zhì)

4、拋光研磨機

拋光研磨機在將晶圓磨薄的同時，可進行移除因研磨程序而造成的損害，并且能在一個系統(tǒng)中提供多種外部程序的應用。

5、高剛性研磨機

高硬度研磨機是一種可研磨堅硬且易碎物質(zhì)的裝置，例如公認為難以切割的物質(zhì)：藍寶石與碳化硅基板。

6、CMP

CMP可去除在製程中發(fā)生在晶片表面的凹凸不平。

半導體元件中分層的增加與導線材料多樣性增長，皆能使應用持續(xù)成長。

7、晶圓製造系統(tǒng)

本系統(tǒng)專為晶圓製造商所設計而成，各種設備一應俱全，可製作各種IC晶片。

產(chǎn)品陣容包括有晶圓切割設備（切片機）、去除晶圓外角的磨邊機等。

電話：400-168-2626(總機)

郵箱：sales@berling.com.cn

地址：上海市松江區(qū)九新公路10弄1號亭園大廈603室