上海鉑鱗貿(mào)易有限公司

快速發(fā)展的微電子市場需要立即反應(yīng)和先進(jìn)的工程技術(shù)。在Johann Weinhaendler博士，Horst Lapsien和Rudolf Kaiser的共同努力下，我們與經(jīng)驗豐富，富有創(chuàng)造力的**技術(shù)和制造**團(tuán)隊一起合作，在各種先進(jìn)的微型裝配解決方案方面積累了超過15年的知識。

我們的**知識和經(jīng)驗使ASM AMICRA microtechnologies能夠為客戶提供進(jìn)的高科技產(chǎn)品。我們的團(tuán)隊使用現(xiàn)代開發(fā)工具開發(fā)系統(tǒng)，重*在于：

發(fā)展觀念

3D建筑

原型系統(tǒng)的開發(fā)

精密裝配

軟件開發(fā)

定制的機器控制

過程視覺系統(tǒng)

圖像處理系統(tǒng)

流程開發(fā)和流程生產(chǎn)轉(zhuǎn)移

采樣和小批量生產(chǎn)。

隨著總部坐落在風(fēng)景如畫，德國雷根斯堡，ASM AMICRA精微已經(jīng)發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)的多個細(xì)分，提供**的解決方案為客戶的**能力。我們在**的亞洲，歐洲和美國各地也有銷售代表。點擊上的“產(chǎn)品”選項卡上方以了解更多有關(guān)我們的芯片粘合機，以及倒裝芯片粘合機，晶圓墨系統(tǒng)，并免除與測試系統(tǒng)。

產(chǎn)品系列、型號及技術(shù)參數(shù)（大致列舉如下）:

ASM AMICRA的全自動貼片機/倒裝芯片貼片機具有*高的精度和貼裝精度（±1μm），周期時間<15秒。以及模塊化機器概念，倒裝芯片選件等

AFC Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能，包括：

· 精度±3μm@ 3S

· 周期<15秒

· 芯片和微光學(xué)器件（WDM，光電子器件，微透鏡，微機械）

· 自動加載襯底晶片

· 環(huán)氧樹脂沖壓和分配

· 通過二*管激光或加熱板進(jìn)行共晶鍵合

· 被動對準(zhǔn)

Nova Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能，包括：

· 高精度粘片機/倒裝芯片粘合機

· 精度+/- 2.5μm@ 3s

· 周期<3秒*

· 所有微型裝配應(yīng)用的模塊化機器概念

· 通過二*管激光共晶鍵合，加熱板或環(huán)氧樹脂沖壓和分配

· 多倒裝芯片鍵合

· 晶圓映射

· 債券檢查/測量

· 550×600毫米的基板工作區(qū)域

· 主動結(jié)合力控制

· 12“晶圓

· 300毫米晶圓

· 450毫米襯底晶圓